深圳市安米矽科新材料有限公司

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低熔点玻璃粉是由安米矽科推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。低熔点玻璃粉作为新型材料，已经应用到某些新材料，但应用前景远远不止当前遇见的，还有待材料领域的人才们去发掘和拓展。欢迎来人来电咨询，想要了解的客户请联系客服或者来电索取免费样品。

低熔点玻璃粉又称低温熔融玻璃粉，具有透明、白色、超细及粒均的特点，是一种先进的焊接材料。该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度。

较同类其他产品具有更大的价格优势，从而在总体提供产品性能的同时又降低企业采购成本，增加企业效益，在业界已经广泛应用。

此外，低熔点玻璃粉在不同的应用领域还有不同的名称：

阻燃橡胶塑料领域被称为：陶瓷化粉

精密器件烧结材料领域里被称为：无机焊接剂

工业催化剂、高温助溶剂领域里被称为：无机溶剂

壁炉高温、低温陶瓷彩釉领域里被称为：无机油墨

特殊光学仪器、金属基尼仪器见的粘结材料领域里被称为：无机封接剂

1、比之同类产品，质量稳定，易于与其他色料、树脂、硅油及助剂配合使用。

应用行业：真空和微电子技术、高能物理、能源、宇航、汽车等，可实现玻璃、半导体、陶瓷、金属间的相互封接。

应用范围：陶瓷化硅胶电线线缆、高温涂料油墨、透明封接、载体材料、新型的无机涂料、低温烧结陶瓷原料、 精密零部件修复、无机粘接剂。