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低熔点玻璃粉是由安米矽科推出的一种先进封接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。低熔点玻璃粉作为新型材料，已经应用到某些新材料，但应用前景远远不止当前遇见的，还有待材料领域的人才们去发掘和拓展。
利用低熔点玻璃粉高温受热熔融，但有高粘度的，进而玻璃化或陶瓷化的物理特点，在阻燃电线电缆包皮材料的原料里预先加入匹配温度的低熔点玻璃粉，经高温冲击产生以下机理结果：
1）部分低熔点玻璃粉受热熔融与金属线材封接形成隔热玻璃态的保护层；
2）外层低熔点玻璃粉受热熔融后形成无机玻璃状隔氧层保护里层树脂不再高温氧化；
3）部分与有机树脂的自由基发生反应形成难熔物质；
4）部分降温后形成无机玻璃状导热层与封接的部分将热量高速导走；
并最终在金属表面形成一层膨胀与金属匹配，颜色可调，抗氧化、抗还原、耐酸碱及超耐候的保护层。
1）可用作耐高温阻燃电线电缆包皮材料的主要原料（载体主材料）；
2）可用作耐高温阻燃电线电缆包皮材料的功能原料（耐高温功能材料）；
3）起骨架作用，可增加漆膜厚度，提高涂层耐磨性和耐久性；
4）硼系低熔点玻璃粉（安米矽科D55，D45）最适合于一些不含重金属的环保产品，如家电和商电等；
5）控制配方中粉材的细度与配方工艺的配合，可提高电缆包皮材料的抗撕裂与拉断强度，尤其用在超薄高导热的阻燃产品；
6）因为其优异的理化性能，可广泛使用于耐酸碱、耐高温及高耐候性产品上（如化工区及石化区）；
7）因其产品硬度较大，使用时注意与其他助剂的配比，产品的部分性能可加少量助剂来调节，如：助燃性、导热性、抗划伤等可分别添加高纯硅微粉、氧化铝粉等；
8）可根据耐高温阻燃电线电缆包皮材料理化要求，选择匹配低熔点玻璃粉设计产品功能及使用工艺；
说明：产品硬度较高，使用产品建议后添加、慢速搅拌均匀、高温分散及快速挤出或成型的组合工艺实现。
1）产品使用添加量之建议，参考安米矽科产品应用信息或以上配方建议。
2）生产设备：前端打粉机，建议粉体后添加，100-200转/分钟搅拌分散即可，避免过度分散剪切带来的金属磨耗造成产品色变。
3）橡胶产品建议使用可加热密炼生产设备分散生产，另可透过加热降低粘度加快分散。
4）塑料成型工艺：温度分三个区间温度，较传统的工艺温度优化为，前区1-2区升高15～25摄氏度，中区3-5区温度不变，后区6-8区降低10～15摄氏度；螺杆转速提高约15%。
5）如需提高材料的抗撕裂及耐磨耐刮性能可以调整树脂、粉的粗细与级配及填充类别来获得。
6）工艺过程之光度与可透过配方与工艺等方式调整获得。
